Forschungsprojekt »Modulare Integration für dünne, heterogene Sensorsysteme« (MoHeSys)

Ziel dieses Projektes ist die Erarbeitung von Technologien zum Aufbau von heterogenen Systemen für Anwendungen, welche eine sehr geringer Aufbauhöhe (< 500 μm) erfordern. Die Notwendigkeit für eine derart geringe Bauhöhe ergibt sich z.B. für Anwendungen wie tragbare, etwa in Kleidung integrierte Elektronik (Wearables) sowie Faser-Kunststoff-Verbunde mit darin eingebetteter Elektronik.

Die Herausforderung bei der in diesem Projekt angestrebten Realisierung heterogener Sensorsysteme geringer Aufbauhöhe besteht vor allem in der Integration von Bauteilen mit unterschiedlicher Herstellungstechnologie wie MEMS, MOEMS, integrierte Kapazitäten, Auswerteelektronik und Akkus. Es werden Konzepte für den modularen Aufbau dieser sehr dünnen, komplexen Sensorsysteme erforscht und technologisch umgesetzt.

Aufbauend auf diesen Arbeiten können dann Applikationen wie Chipkarten, faltbare Elektronik, Faserverbund-Leichtbau und Wearables, welche aktuell ein sehr großes Interesse seitens der Industrie erfahren, mit kundenspezifischen Entwicklungsprojekten adressiert werden.

 

PROJEKTDETAILS

Projektidee

  • - Dünne, verkapselte Systeme
  • - Modulare Technologien für:
    • a) Starren Aufbau auf Waferlevel
    • b) Flexiblen Aufbau

Entwicklungsziele

  • - Technologie für Systemintegration
  • - Miniaturisierung der Aufbauten
  • - Zuverlässigkeitsbetrachtung

Nutzen/ Mehrwert

  • - Technologieplattform für dünne Aufbauten
  • - Skalierbarkeit der Aufbauten je nach Komplexität
  • - Breiter Einsatzbereich

Zielapplikation

  • - Wearables, Chipkarten
  • - Faserverbund-Leichtbau
  • - High Performance wie Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Mixed Reality (MR)