Leistungszentrum

Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik in Dresden und Chemnitz

Leistungszentrum

Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik in Dresden und Chemnitz

Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«

Das Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«, eingebettet in den Mikroelektronik-Standort Sachsen,  vereint die entlang der Wertschöpfungskette für Produkte der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik angeordneten Kompetenzen der vier Fraunhofer-Institute IPMS, ENAS, IIS-EAS und IZM-ASSID sowie der Universitäten bzw. Hochschulen TU Dresden, TU Chemnitz und HTW Dresden. 

Mit dem Leistungszentrum wurde eine institutsübergreifende Plattform für die Kernkompetenzen Systemdesign, Komponenten & Fertigungstechnologien, Systemintegration sowie Zuverlässigkeitsbewertung geschaffen. Diese Kernkompetenzen werden genutzt um insbesondere die folgenden FuE-Themen hoher Industrierelevanz zu bearbeiten: 

  • Neue Materialien für neue Funktionalitäten
  • Modulare heterogene Wafersysteme
  • Plattform für Ultraschallsensorik
  • Integrierte Spektrometer mit Nanostrukturen / Optische Systeme
  • Sensoren/Aktoren in Werkzeugen und Maschinen

Live Webinar

6. Mai 2021 (14 Uhr)

Leistungszentrum Mikro/Nano – forschen für den Transfer    

Forschen im Verbund um gemeinsame Technologieplattformen für den Transfer in die Anwendungen bei Industriepartnern zu entwickeln – das ist die Aufgabe des Leistungszentrums „Funktionsintegration für die Mikro- und Nanoelektronik“. Im LZ Mikro/Nano arbeiten die Fraunhofer-Institute IPMS, IIS/EAS und IZM-ASSID in Dresden gemeinsam mit dem Fraunhofer ENAS in Chemnitz und Instituten der TU Dresden, TU Chemnitz und HTW Dresden an der Entwicklung neuer Technologien für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

In diesem Live-Webinar werden wir die Kompetenzen und das Angebot des LZ Mikro/Nano vorstellen. Als konkrete Beispiele werden aktuelle Entwicklungen auf den Gebieten der mikro-elektro-mechanischen Ultraschallwandler sowie der strukturintegrierten Sensorik im Maschinenbau präsentiert. Ferner werden wir den Testwafer-Hub, eine Test- und Evaluierungsplattform für 300 mm Wafer Technologien in der Mikroelektronikfertigung, vorstellen. Ziel dieses Angebots ist die Unterstützung von Entwicklern für Mikroelektronikprodukte auf Basis von 300 mm Wafern sowie der zugehörigen Supplier-Industrie bei der Prozess- und Produktentwicklung.

Kontakt

Maria-Reiche-Straße 2

01109 Dresden

Germany

Telefon +49 351 8823-354

Fax +49 351 8823-266

Diese Maßnahme wird mitfinanziert mit Steuermitteln auf Grundlage des vom Sächsischen Landtag beschlossenen Haushaltes.