Materialien und Prozesse für 300 mm-Wafertechnologien

Die Entwicklung von neuen Produkten auf Basis der 300-mm-Siliziumwafer-Technologien erfordert erhebliche Prozessentwicklungen unter Einhaltung hoher technologischer Standards. Daher ist diese Technologie, wenn sie in einer Fertigungslinie umgesetzt wird, sehr kosten- und zeitintensiv. In vielen Fällen können realitätsnahe 300-mm-Testwafer und -Prozessmodule Abhilfe schaffen, welche die Erarbeitung neuer kritischer Technologieschritte und Bauelementstrukturen in einer qualifizierten Entwicklungs- und Testumgebung ermöglichen. Vergleichbares gilt für die Supplier-Industrie, welche Technologieanlagen sowie Roh- und Hilfsstoffe für die Fertigung der Silizium-Mikroelektronik bereitstellt. Auch diese benötigt einen Zugang zu einer möglichst realitätsnahen Testumgebung, in welcher neue Produkte vorqualifiziert werden können, idealerweise bevor diese den Endkunden vorgestellt werden.

Durch die engmaschige Verknüpfung der Kompetenzen und Infrastruktur von IPMS und IZM-ASSID im Bereich Prozesstechnologieentwicklung, applikationsspezifischem Know-how sowie nutzbarer Analytik können in einer professionalisierten Umgebung anspruchsvolle und strukturierte Testvehikel und -substrate angeboten werden. Dazu gehören Front-End-of-Line (FEoL) Technologien, z.B. High-k- und epitaktische Si(Ge)-Schichten, sowie Back-End-of-Line (BEoL). Auch die Integration von neuartigen spinbasierten oder ferroelektrischen Speicherkonzepten sowie von passiven Bauelementen gehört zu unserem Repertoire.

Beim anschließenden Packaging sind verschiedene Assemblytechnologien nutzbar: vom FlipChip-Bonden bis zum Direct-Bonding auf der Ebene Die-to-Die, Die-to-Wafer oder Wafer-to-Wafer, inklusive der vorbereitenden Waferprozesse. Das Waferprocessing umfasst die Realisierung von Umverdrahtungsebenen mit entsprechenden Microbumps oder superplanaren Direct-Bond-Interfaces. Für das 3D-Stacking und die 3D-Heterointegration stehen alle erforderlichen Prozessmodule wie beispielsweise die TSV-Integration oder das Ultra-thin wafer processing zur Verfügung.

 

Ihre Vorteile/Unser Angebot:

• Unterstützung bei Prozess- und Produktentwicklung durch das Angebot von Testwafern für 300mm-Silicon-Fabs, Toolsupplier und Materialzulieferer
• Prozesse und Infrastruktur auf höchstem Industriestandard
• Abdeckung von FEoL- und BEoL-Technologien sowie Advanced Packaging-Technologien mit einem Angebot aus einer Hand
• Ressourcen-Backup zur Absicherung der Lieferkette und Qualitätskontrolle