Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«
Das Leistungszentrum verfügt über umfangreiche Technologien zum Aufbau von heterogenen Systemen für Anwendungen, welche eine sehr geringe Aufbauhöhe (<500 μm) erfordern. Die Notwendigkeit für eine derart geringe Bauhöhe ergibt sich z. B. für Anwendungen in tragbarer, etwa in Kleidung integrierter Elektronik (Wearables), sowie bei Faser-Kunststoff-Verbünden mit darin eingebetteter Elektronik.
Die Herausforderung bei heterogenen Sensorsysteme mit geringer Aufbauhöhe besteht vor allem in der Integration von Bauteilen mit unterschiedlichen Herstellungstechnologien wie MEMS, MOEMS, integrierten Kapazitäten, Auswerteelektronik und Akkus. Es werden Konzepte für den modularen Aufbau dieser sehr dünnen, komplexen Sensorsysteme erforscht und technologisch umgesetzt. --> zu dünn, kann man hierzu noch mehr sagen?
Mit den zur Verfügung stehenden Prozessen und Technologien können Applikationen wie Chipkarten, faltbare Elektronik, Faserverbund-Leichtbau und Wearables, welche aktuell ein sehr großes Interesse seitens der Industrie erfahren, mit kundenspezifischen Entwicklungsprojekten adressiert werden. Weiterhin erlaubt diese Technologie die Entwicklung von Wafer-Level-Packages als günstige Alternative zu Silizium-Interposern für Anwendungen mit mittleren Integrationsdichten.