Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«
Die Institute des Leistungszentrums entwickeln innovative Technologien für hochintegrierte, heterogene Elektroniksysteme mit Aufbauhöhen von unter 500 µm. Damit entstehen leistungsfähige und besonders kompakte Lösungen für zukunftsweisende Anwendungen wie Wearables, Chipkarten, faltbare Elektronik, medizinische Systeme sowie intelligente Faser-Kunststoff-Verbünde im Leichtbau.
Im Fokus stehen komplexe Sensorsysteme, in denen unterschiedliche Komponenten und Technologien auf engstem Raum zusammengeführt werden. Dazu zählen beispielsweise MEMS und MOEMS, Sensorik, integrierte Kapazitäten, Auswerteelektronik, ASICs sowie Energiespeicher. Durch modulare Integrationskonzepte auf Wafer-Level lassen sich diese Komponenten zuverlässig zu hochfunktionalen Wafer-Level-System-in-Package-Lösungen (WL-SiP) verbinden.
Die entwickelten Technologien vereinen minimale Bauhöhe, hohe Funktionalität und eine gute Skalierbarkeit von der prototypischen Entwicklung bis zur Kleinserie. Dadurch können kundenspezifische Elektroniklösungen effizient in unterschiedlichste Anwendungen überführt werden – etwa für in Kleidung integrierte Systeme, flexible und faltbare Elektronik oder robuste, in Verbundwerkstoffe eingebettete Sensorik.
Das Leistungszentrum begleitet Unternehmen entlang der gesamten Entwicklungskette: von der Systemkonzeption und dem Design über die Prozess- und Technologieentwicklung bis hin zur Zuverlässigkeitsbewertung. Für Anwendungen mit mittleren Integrationsdichten bieten Wafer-Level-Packages zudem eine wirtschaftliche Alternative zu Silizium-Interposern.
Ihre Vorteile/Unser Angebot:
- Vorstellung und Demonstration von Technologien der heterogenen Integration
- Individuelle Beratung für anwendungs- und kundenspezifische Systemlösungen
- Integration kundeneigener Schaltungen in maßgeschneiderte 3D-Systemdesigns
- Entwicklung und Umsetzung von Prozesstechnologien für 2.5D-Interposer
- Hochflexible Prozesslinien für die heterogene Integration auf 200- und 300-mm-Wafern
- Wafer-Level-Integration passiver und aktiver Komponenten für kompakte, leistungsfähige Systeme