Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«
Das Leistungszentrum verfügt über umfangreiche Technologien zum Aufbau von heterogenen Systemen für Anwendungen, welche eine sehr geringe Aufbauhöhe (<500 μm) erfordern. Die Notwendigkeit für eine derart geringe Bauhöhe ergibt sich z. B. für Anwendungen in tragbarer, etwa in Kleidung integrierter Elektronik (Wearables), sowie bei Faser-Kunststoff-Verbünden mit darin eingebetteter Elektronik.
Die Herausforderung bei heterogenen Sensorsystemen mit geringer Aufbauhöhe besteht vor allem in der Integration von Bauteilen mit unterschiedlichen Herstellungstechnologien wie MEMS, MOEMS, integrierten Kapazitäten, Auswerteelektronik und Akkus. Es werden Konzepte zur modularen Integration dieser sehr dünnen, komplexen Sensorsysteme auf Waferlevel erforscht. Diese Technologie bietet eine sehr geringe Bauhöhe und kann leicht in die Kleinserienproduktion skaliert werden kann.
Mit den zur Verfügung stehenden Prozessen und Technologien können Applikationen wie Chipkarten, faltbare Elektronik, Faserverbund-Leichtbau und Wearables, welche aktuell ein sehr großes Interesse seitens der Industrie erfahren, mit kundenspezifischen Entwicklungsprojekten adressiert werden. Weiterhin erlaubt diese Technologie die Entwicklung von Wafer-Level-Packages als günstige Alternative zu Silizium-Interposern für Anwendungen mit mittleren Integrationsdichten.
Ihre Vorteile/Unser Angebot:
- Allgemeine kostenfreie Vorstellung der heterogenen Integration vor Ort beim Kunden
- Individuelle use-case Kundenberatung
- Integration von Kundenschaltungen in das 3D-Systemdesign
- Prozesstechnologien zur Herstellung von 2.5D-Interposern
- Hochflexible Prozesslinien für heterogene Integration auf 200mm & 300mm Wafer
- Integration von passiven und aktiven Komponenten auf Wafer-Level