Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS - Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
Münchner Straße 16, 01187 Dresden
In unserem kompakten, eintägigen Workshop zum Thema „3D / 2.5D System Integration“ erhalten Sie Einblick in 3D- und 2.5D-Integrationsansätze, fortschrittliche Miniaturisierungstechnologien und innovative Methoden zur Entwicklung leistungsstarker, kompakter elektronischer Systeme. Die Vorträge werden von Expertinnen und Experten führender Fraunhofer-Institute gehalten und bieten praxisnahes Wissen direkt aus der angewandten Forschung. Die Agenda lässt viel Raum für Gespräche und Diskussionen, um die vorgestellten Inhalte zu vertiefen und mit unseren Experten ins Gespräch zu kommen.
Der Workshop ist prinzipiell offen für jeden, richtet sich aber vorrangig an „Industrial Professionals“, also Ingenieure und Entwickler der Mikroelektronikindustrie, die einen Überblick über die aktuellen Entwicklungen erhalten und neue Konzepte in eigene Prozesse und Produkte integrieren möchten. Nutzen Sie diese Gelegenheit, um Ihr Know-how zu vertiefen und sich für zukünftige Herausforderungen in der Mikroelektronik zu rüsten.
- Anmeldelink folgt -
Sprache: Englisch
| Uhrzeit | Programmpunkt |
|---|---|
| 09:00 - 10:10 | 3D / 2.5D System Integration and Interposer Processes |
| 10:10 - 10:30 | Discussion & Break |
| 10:30 - 11:40 | Design for 3D / 2.5D Systems |
| 11:40 - 12:00 | Discussion & Break |
| 12:00 - 13:00 | Lunch Break |
| 13:00 - 14:00 | Technologies and Materials for 3D / 2.5D Integration: TSV, RDL, Fine-Pitch Bonding |
| 14:00 - 14:20 | Discussion & Break |
| 14:20 - 15:20 | 3D Lithography and 3D Printing |
| 15:20 - 15:40 | Discussion & Break |
| 15:40 - 16:40 | 3D MEMS Packaging |
| 16:40 - 17:00 | Discussion & End |
Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«