Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik«
Das Projekt zielt darauf ab, das innovative Materialsystem Parylene-Aluminium (ParyAl) für Umverdrahtungsebenen (Redistribution Layers, RDL) im Bereich der Mikroelektronik und des Packaging industriell zu etablieren. Dabei wird auf Ergebnisse vorangegangener Projekte, insbesondere dem BMFTR-geförderten ForMikro2.0-Projekt „UP4Foundry“ aufgesetzt, im Rahmen dessen das Materialsystem ParyAl etabliert und seine Überlegenheit gegenüber den derzeit industriell genutzten Polyimid-Kupfer-basierten RDLs demonstriert werden konnte. Die spezifischen Vorteile umfassen unter anderem CMOS-Kompatibilität, niedrigere Verlustfaktoren für Hochfrequenzanwendungen, bessere chemische und thermische Eigenschaften, eine höhere Miniaturisierbarkeit, einen geringeren Mismatch der thermischen Ausdehnungskoeffizienten sowie eine bessere Integrierbarkeit in bestehende Fertigungsprozesse.
Obwohl die wissenschaftliche Überlegenheit von ParyAl bereits demonstriert wurde, fehlt bislang die entscheidende Transferleistung, um das Materialsystem in die industrielle Anwendung zu bringen. Im Rahmen des vorliegenden Projekts des Leistungszentrums „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik“ soll daher durch gezielte Transfermaßnahmen die Lücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung geschlossen und ParyAl langfristig als Standardlösung etabliert werden.
Die geplanten Arbeitsschritte umfassen vier wesentliche Bereiche: Erstens wird ein Messedemonstrator aufgebaut, um potenziellen Anwendern die Technologie im Rahmen von Messen und Konferenzen anschaulich zu präsentieren. Zweitens wird eine umfassende IP- und Markenstrategie für die Marke „ParylAl“ entwickelt, um die rechtlichen und wirtschaftlichen Rahmenbedingungen für eine spätere Nutzung zu schaffen. Drittens werden Design-Rules für das Materialsystem abgeleitet sowie Datenblätter und Flyer für die Verwendung auf Messen und Konferenzen erstellt. Viertens werden Lehrmaterialien erstellt, die in Vorlesungen sowie im Rahmen der Lehrausbildung eingesetzt werden, um das Wissen über das neue ParyAl-Materialsystem bereits in der akademischen Ausbildung zu verankern und den Nachwuchs für diese zukunftsweisende Technologie zu begeistern.
Das Projekt schließt die Lücke zwischen Forschung und Anwendung und legt das Fundament für eine breite industrielle Nutzung des innovativen Materialsystems. Das Projekt leistet damit einen wichtigen Beitrag zur Stärkung des Mikroelektronik-Standorts Deutschland und unterstützt die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigeren, zuverlässigeren und effizienteren Packaging-Lösungen.
Ziele
- Entwicklung einer IP- und Markenstrategie für ParyAl
- Herstellung eines Messedemonstrators
- Erstellung von Datenblättern und Lehrmaterialien