Materialien und Prozesse für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik

Das Leistungszentrum Mikro/Nano bündelt eine europaweit einzigartige Infrastruktur, um die Mikroelektronik der Zukunft zu gestalten. Im Fokus dieses Schwerpunktes steht die Erforschung neuartiger Funktionsmaterialien und hochpräziser Fertigungsprozesse. Unser ganzheitlicher Forschungs- und Entwicklungsansatz schließt die Lücke zwischen Materialwissenschaft und industrieller Marktreife in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik (More than Moore).

Ganzheitliche F&E-Kompetenzen entlang der Wertschöpfungskette

Durch die enge Synergie spezialisierter Reinraumumgebungen (200mm und 300mm) decken wir die gesamte Prozesskette lückenlos ab:

  • Front-End-Innovationen: Evaluierung und Integration neuer Werkstoffe direkt auf industrienahen Wafer-Plattformen.
  • Nanostrukturierung: Abscheidung und präzise Strukturierung funktionaler Schichten im Mikro- und Nanobereich für smarte Sensorik und MEMS/NEMS.
  • Heterointegration: Hochmoderne Verfahren für das Advanced Packaging und die 3D-Wafer-Level-Systemintegration.

Technologische Schwerpunkte im Überblick

  • Zukunftsorientierte Materialklassen: Erschließung ferroelektrischer, magnetischer und nanostrukturierter Materialien (z. B. Kohlenstoff-Nanoröhren) für energieeffiziente Speicher, neuromorphes Computing und Sensorik.
  • Skalierbare Prozesstechnologien: Entwicklung industrietauglicher Verfahren – wie der Atomlagenabscheidung (ALD) oder innovativer Leitbahnsysteme – vom ersten Labordesign bis zum Transfer in die Serienproduktion.
  • Nachhaltige Fertigung: Forschung an umweltverträglichen Produktionsprozessen in der Halbleiterindustrie sowie der Reduzierung und dem Ersatz kritischer Chemikalien (wie z.B. PFAS-regulierten Stoffen)
  • Zuverlässigkeit und Systemdesign: Umfassende Qualifizierung, Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung modularer Wafersysteme (System in Package) unter realen Einsatzbedingungen.

Mit diesem geschlossenen Ansatz – vom atomaren Schichtdesign bis zum finalen Packaging des Gesamtsystems – verkürzt das Leistungszentrum Mikro/Nano die Innovationszyklen für Wirtschaft und Wissenschaft spürbar.

Ihre Vorteile/Unser Angebot:

  • Prozesse und Infrastruktur auf höchstem Industriestandard
  • Abdeckung von FEoL- und BEoL-Technologien, MEMS- und MOEMS-Technologien sowie Advanced Packaging-Technologien mit einem Angebot aus einer Hand
  • Unterstützung bei Prozess- und Produktentwicklung durch das Angebot von Testwafern für 200mm und 300mm-Silicon-Fabs, Tool Supplier und Materialzulieferer
  • Ressourcen-Backup zur Absicherung der Lieferketten und Qualitätskontrollen