Das Leistungszentrum Mikro/Nano bündelt eine europaweit einzigartige Infrastruktur, um die Mikroelektronik der Zukunft zu gestalten. Im Fokus dieses Schwerpunktes steht die Erforschung neuartiger Funktionsmaterialien und hochpräziser Fertigungsprozesse. Unser ganzheitlicher Forschungs- und Entwicklungsansatz schließt die Lücke zwischen Materialwissenschaft und industrieller Marktreife in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik (More than Moore).
Ganzheitliche F&E-Kompetenzen entlang der Wertschöpfungskette
Durch die enge Synergie spezialisierter Reinraumumgebungen (200mm und 300mm) decken wir die gesamte Prozesskette lückenlos ab:
- Front-End-Innovationen: Evaluierung und Integration neuer Werkstoffe direkt auf industrienahen Wafer-Plattformen.
- Nanostrukturierung: Abscheidung und präzise Strukturierung funktionaler Schichten im Mikro- und Nanobereich für smarte Sensorik und MEMS/NEMS.
- Heterointegration: Hochmoderne Verfahren für das Advanced Packaging und die 3D-Wafer-Level-Systemintegration.
Technologische Schwerpunkte im Überblick
- Zukunftsorientierte Materialklassen: Erschließung ferroelektrischer, magnetischer und nanostrukturierter Materialien (z. B. Kohlenstoff-Nanoröhren) für energieeffiziente Speicher, neuromorphes Computing und Sensorik.
- Skalierbare Prozesstechnologien: Entwicklung industrietauglicher Verfahren – wie der Atomlagenabscheidung (ALD) oder innovativer Leitbahnsysteme – vom ersten Labordesign bis zum Transfer in die Serienproduktion.
- Nachhaltige Fertigung: Forschung an umweltverträglichen Produktionsprozessen in der Halbleiterindustrie sowie der Reduzierung und dem Ersatz kritischer Chemikalien (wie z.B. PFAS-regulierten Stoffen)
- Zuverlässigkeit und Systemdesign: Umfassende Qualifizierung, Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung modularer Wafersysteme (System in Package) unter realen Einsatzbedingungen.
Mit diesem geschlossenen Ansatz – vom atomaren Schichtdesign bis zum finalen Packaging des Gesamtsystems – verkürzt das Leistungszentrum Mikro/Nano die Innovationszyklen für Wirtschaft und Wissenschaft spürbar.
Ihre Vorteile/Unser Angebot:
- Prozesse und Infrastruktur auf höchstem Industriestandard
- Abdeckung von FEoL- und BEoL-Technologien, MEMS- und MOEMS-Technologien sowie Advanced Packaging-Technologien mit einem Angebot aus einer Hand
- Unterstützung bei Prozess- und Produktentwicklung durch das Angebot von Testwafern für 200mm und 300mm-Silicon-Fabs, Tool Supplier und Materialzulieferer
- Ressourcen-Backup zur Absicherung der Lieferketten und Qualitätskontrollen