Sitemap

Ziele und Angebot

Projekte Anzeigen / Ausblenden

• Modulare Integration für dünne, heterogene Sensorsysteme

• Plattform für Systeme basierend auf mikromechanischen Ultraschallwandlern

• Strukturintegrierte, drahtlose Sensorik/Aktorik im Maschinenbau

• Testwafer für Wafer-basierte Technologien und Produkte

• 300 mm Wafer Hub

• Universelle Sensorplattform

• Aktuelle Projektergebnisse

Forschungstransfer

Partner

Aktuelles Anzeigen / Ausblenden

• Presseinformation

• Mitteilung 2020-01-29

• Mitteilung 2020-02-28

• Mitteilung 2021-04-14

• Mitteilung 2022-04-12

Veranstaltungen

Kontakt